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长虹智能基因结硕果
2013-7-17 中国经济网

  近日,长虹和中科院声学所联合宣布:中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HMW8238量产之后,长虹在芯片领域的又一项最新成果。

  “这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,通过与中科院声学所的深度合作,攻克语音增强这一技术难题,并打破国外技术垄断,将有力推动我国语音智能产业发展。”长虹IC事业部产品总监陈勇告诉记者。

  目前我国消费电子行业正在全面进入“智能时代”,除了智能手机高歌猛进之外,智能电视的时代也已经全面到来,而在白电领域,智能化的潮流同样势不可挡。

  在这样的产业背景下,长虹培育多年的“软件+硬件+服务”的“
智能基因”开始显现出强劲的势头,将在未来的智能时代竞争中为其赢得竞争优势和市场机遇。而在芯片产业的厚积薄发,正是长虹“智能基因”在其成长过程中最早显山露水的一条基本链。

  事实上,长虹的“智能基因”要追溯到9年前。2004年11月,长虹召开第一次技术创新大会,确立以市场为导向,自主创新为主、技术引进为辅,立足应用技术,突破核心技术,构建3C家电的宏伟蓝图。通过这次创新大会,长虹集团董事长赵勇正式开始绘制长虹“智能基因”的双螺旋长链。

  2005年长虹投资成立四川虹微技术有限公司,目标是培养并拥有长虹自己具有世界水平的IC研发队伍,形成长虹持久、强劲的核心竞争力。虹微公司的成立让长虹的“智能基因”更加清晰可见。虹微专注于数字家庭领域的芯片设计以及配套软硬件开发,目前已经通过了国家高新技术企业、四川省创新企业、工信部集成电路企业认定,CMMI三级成熟度标准认证。先后承担国家863项目、十一五核高基、十二五核高基等多项国家重大项目,在SoC芯片开发方面形成了完整的工程技术能力。

  也是从2004年开始,为迎接3C融合的挑战,长虹提出基于三坐标战略(产业价值链方向、产业形态方向、商业模式方向),建设以软件、芯片为代表的六大核心技术能力(软件设计、集成电路设计、工业设计、工程技术、变频技术、可靠性技术)的目标。

  到了2011年,赵勇正式提出“智能生态树”概念,开启了长虹的智能化品牌战略。长虹的“智能基因”以软件(操作系统)+硬件(芯片)+服务(大数据)为代表,定义了信息家电的核心要素(技术、管理模式、人才储备等),是长虹实现从单纯的终端企业向“终端+数据”型企业转型的发展基础。

  经过多年的发展,长虹在三坐标战略和六大核心技术能力的培育下,在硬件、软件、服务上均形成突破,培育起差异化的竞争优势,“智能基因”开始显现出喜人的成果:在芯片领域,国内同行业首个(目前唯一)变频控制芯片、电视画质改善芯片、语音智能芯片以及等离子屏PDC芯片的先后问世,让长虹的“智能基因”从体现硬件最尖端技术的芯片上最先开花结果。

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